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台廠掀借貸狂潮！145億美元債務規模改寫紀錄，搶攻AI基建商機
台灣科技廠商今年至今已經完成總額145億美元的債務融資交易，創下歷史紀錄，背後動力全是為了滿足全球AI基礎設施的爆炸性需求。根據Bloomberg報導，這個規模幾乎是去年同期75億美元的兩倍，而且目前還有更多交易正在醞釀當中。
硬體製造商如晶片零組件製造商和伺服器組裝廠，作為全球AI供應鏈的重要環節，在採購與資本支出需求加速的情況下，帶動了這波借貸潮。台灣在全球半導體產業的樞紐地位，讓這些企業成為Nvidia、Microsoft、OpenAI等科技巨頭不可或缺的合作夥伴。
這筆天文數字的融資構成相當多元。貸款部分佔62億美元，可轉換公司債59億美元，公司債券則有24億美元。光是第一季，台廠發行的可轉換債就達到44億美元，創下單季新紀錄，幾乎佔整體融資總額的三分之一。
領頭羊是雲端伺服器製造商緯穎科技，該公司單獨募得20億美元資金。作為Microsoft和Meta等資料中心營運商的關鍵供應商，緯穎已經成為AI供應鏈中不可替代的一環。技嘉旗下的技嘉科技也在本月推出首筆聯貸案，目標是籌措約10億美元。
鴻海集團更是積極，規劃發行最高達15億美元的可轉換債，用於從海外採購材料，而這已經是繼今年2月籌得11億美元等值貸款之後的新動作。鴻海預期AI硬體將成為今年的主要成長動力，該業務已超越智慧手機，成為營收最大貢獻來源。
台積電雖然主要依靠營運現金流支應資本支出，但該公司宣布在2026年投資560億美元擴充產能，並在今年1月公布第四季利潤成長35%，為這波產業榮景提供強勁的基本面支撐。此外，AMD在5月承諾投入超過100億美元於台灣的半導體和AI生態系統，顯示國際大廠對台灣產業鏈的高度依賴。
中國信託銀行結構融資部門主管Matthew Liaw向Bloomberg表示，許多台灣科技公司需要大量資本來貢獻全球AI發展，包括聯貸在內的融資預計將大幅成長。AI技術的火熱也讓部分企業加快籌資速度，記憶體控制晶片供應商群聯電子在本月完成4億美元聯貸案，從推銷到完成只花了一個月，而非業界慣例的六週。
但這場借貸狂潮並非毫無風險。UBS Taiwan研究主管Randy Abrams指出，AI大幅提升了傳統伺服器硬體的價值與複雜度，製造商需要更多營運資金來升級生產線，並在北美和東南亞投資新廠以滿足需求。問題在於，當企業用債務來為成長融資，市場不僅要關注營收上升的可能性，還必須評估再融資風險、利潤率以及AI週期是否已被提前透支。
儘管籌資熱潮持續，AI相關投資面臨的不確定性仍然廣泛，包括地緣政治緊張局勢和貿易政策變動可能干擾資金流動。投資人也開始擔憂，企業正在大舉舉債投入AI建設，但回報時間點尚不明確。若美國超大型雲端業者的AI支出趨緩或萎縮，這些台廠將面臨數十億美元債務而無足夠現金流償還的困境。