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晶片大戰白熱化，AMD砸超過百億美元押注台灣AI生態
晶片大廠AMD宣布將投資超過100億美元於台灣半導體及AI生態系統，這筆龐大資金將集中於強化先進封裝技術與製造產能，為其即將在今年下半年推出的新一代AI伺服器平台Helios鋪路。對台灣而言，這不僅是資金的湧入，更是全球科技巨頭對本地供應鏈實力的終極背書。
AMD正與日月光和矽品合作開發晶片連接技術，這類技術能提升晶片性能效率。該公司也與力成科技達成里程碑，完成了業界首個2。5D面板式EFB互連認證，這些技術突破將直接應用於代號為「Venice」的第六代EPYC處理器，並採用台積電最先進的2奈米製程。
協助打造Helios系統的夥伴包括Sanmina、緯穎、緯創及英業達，這些台灣伺服器製造商已成為Microsoft、Meta等科技巨擘的關鍵供應商。AMD執行長蘇姿丰強調，結合公司在高效能運算的領導地位與台灣生態系的製造能量，能讓客戶加速部署下一代AI系統。
AMD的大手筆投資並非孤例。台灣科技業者今年已完成創紀錄的145億美元債務融資交易，目的是確保資金以應對AI產能需求激增。僅今年第一季，台灣廠商透過可轉換債券籌得44億美元，創下歷史新高。
雲端運算伺服器製造商緯穎領軍籌資20億美元，該公司已成為AI供應鏈的關鍵環節，專門為Microsoft和Meta打造訓練及部署AI模型所需的實體硬體。今年的借款規模幾乎是去年同期75億美元的兩倍，顯示台灣業者對AI商機的高度信心。
在這145億美元中，貸款佔62億美元、可轉換債券59億美元、公司債24億美元，這種多元融資組合反映出廠商正動用一切管道來支應庫存、新廠房及產線升級所需。晶片零組件製造商和伺服器組裝業者作為全球AI供應鏈的關鍵環節，正驅動這波借貸熱潮。
台積電宣布今年資本支出達560億美元，而鴻海正籌備最多15億美元的可轉換債券以資助海外原物料採購，繼2月籌得11億美元等值貸款後，該公司預期AI硬體將成為今年關鍵成長動力，AI業務營收占比已超越智慧型手機。
製造高階AI伺服器的技嘉旗下技嘉科技本月推出首筆聯貸案，目標籌資約10億美元，此前其台股母公司技嘉科技已發行5億美元可轉換債券。即使是記憶體控制晶片供應商群聯電子，也在一個月內完成4億美元融資，遠快於台灣聯貸案通常需要六週的時程。
相關資料：pulse2.com、eetimes.com
美國雲端巨擘Amazon、Google和Microsoft在去年為AI基礎建設籌集超過1200億美元，台灣廠商基本上是在供應端做同樣的事。這場資金競賽的背後，是對AI需求持續爆發的豪賭。