遠東新聞 科技組
執行長黃仁勳5月23日降落台北松山機場時對記者表示，他有「很多事情要做」，這句話背後的分量遠超過字面意義。這次在Computex 2026之前造訪台灣，核心目的是與台積電董事長魏哲家會面，敲定新一代Vera Rubin平台的產能承諾，黃仁勳稱其為「台灣史上可能最大的產品發布」。
Vera Rubin是輝達下一代AI運算平台，結合Vera中央處理器與Rubin繪圖處理器成為一套六晶片系統，專為資料中心規模的AI工作負載設計，訓練性能達前代Blackwell平台的3。5倍、推理性能5倍，同時將推理成本降至七分之一。黃仁勳證實該平台已在2026年初進入全量生產階段，這意味著全球AI產業的硬體競賽再次加速。
黃仁勳在台北為輝達新總部「Constellation」動土典禮上宣布，將每年在台灣投資1500億美元，從四五年前的100億至150億美元大幅躍升。他在Computex 2026期間將台灣稱為AI革命的「中心點」，這番表態對台灣半導體生態系意義非凡。
每套NVL72配置連接36顆Vera CPU與72顆Rubin GPU，包含近200萬個零件，動用約150家台灣供應鏈夥伴組裝，是輝達有史以來在操作上最複雜的產品量產。這種規模的合作深度，讓台灣不再只是代工角色，而是整個AI基礎建設的核心樞紐。
輝達在台灣的AI晶片供應鏈除了台積電，還包括伺服器組裝廠鴻海、緯創、廣達，以及提供先進封裝技術的廠商。黃仁勳5月29日在台北舉行的輝達AI Factory MGX生態系展示會上表示，為滿足強勁需求並支援Vera Rubin架構的量產爬坡，公司將在2026年把台灣的AI超級電腦產能倍增，並感謝供應鏈夥伴。
黃仁勳此行的重點會面對象是台積電董事長魏哲家，目的是確保Vera Rubin平台的產能承諾，尤其是台積電的CoWoS先進封裝技術，這項技術將CPU、GPU晶粒與高頻寬記憶體整合成可運作的AI加速器。這次產能爬坡正好與前代Grace Blackwell GB300生產的尾聲重疊，意味台積電必須同時維持一個平台的出貨量，又要啟動另一個平台，黃仁勳在台北證實這種重疊「讓台灣供應鏈的下半年非常忙碌」。
伴隨全球AI基礎建設進入高速擴張階段，輝達與台灣的關係已不再只是晶片採購關係，而是演變成平台公司與系統級供應鏈之間的共生關係。對台灣而言，這不僅鞏固了半導體產業的領先地位，更讓整個科技生態系在AI時代扮演不可取代的角色。
Vera Rubin預計在2026年下半年開始出貨給客戶，CoreWeave計劃在同時間開始部署Vera CPU機架，尚未透過直接採購協議或雲端供應商預訂鎖定Vera Rubin產能的組織，在大量生產開始後預計將面臨20至30週的交貨期，這使得Vera Rubin成為輝達有史以來需求最高的AI平台。