遠東新聞 科技組
台積電在2026年第一季繳出創紀錄的359億美元營收，年增35%，這已是該公司連續第四季創下獲利新高。這家掌握全球晶片代工市場72%份額、控制超過90%尖端半導體產能的巨頭，正站在人工智慧浪潮最高峰。但戰場規則正在悄然改變。
根據Digitimes報導，2026年這位前市場領導者首次面臨真正的挑戰者，AI需求激增與地緣政治風險升高，促使國際客戶開始分散製造基地。這股轉變，正為台灣半導體產業帶來既深且廣的影響。
三星電子正透過記憶體與晶圓代工雙倍產能吸引客戶，將高頻寬記憶體HBM、DRAM與4奈米及3奈米製程綑綁銷售，為AI客戶提供一站式服務。該公司積極推進採用全環繞閘極電晶體的2奈米製程，並持續投資先進封裝與美國製造據點，儘管良率表現不及台積電，但價格策略相當激進。
Intel晶圓代工則試圖成為美國科技巨頭的本土首選，在政策支持下擴展18A與14A製程技術，並強化EBIM與Foveros封裝能力，連Nvidia與Google都在測試其I/O晶片與TPU組件服務。儘管Intel據報與Apple達成初步代工協議，對執行長Lip-Bu Tan的轉型策略是重大勝利，但良率偏低、成本高於台積電等執行面挑戰依然存在。
更根本的威脅來自雲端巨頭的自研晶片戰略。儘管Nvidia仍握有約70%AI晶片市佔率，但Google、Amazon、Meta、Microsoft與OpenAI正投入數十億美元開發專用晶片，ASIC架構AI伺服器出貨量預計在2026年達市場27.8%，年增44.6%，幾乎是通用GPU成長率的三倍。
這些超大型雲端業者各自推出客製化晶片：Google打造第六代TPU，Amazon開發Trainium與Inferentia晶片，Microsoft則發表Maia 100加速器。Microsoft的Maia 200採用台積電3奈米製程，整合超過1400億電晶體，在750W功耗下提供10 PFLOPS FP4與5 PFLOPS FP8效能，目前已服務OpenAI的GPT-5。2模型與Microsoft 365 Copilot。
這股趨勢讓Broadcom成為最大受益者，該公司2026會計年度第一季AI半導體營收達84億美元，年增106%，並揭露730億美元AI訂單，與Meta簽訂多年合作開發MTIA晶片，首批2奈米加速器承諾超過1吉瓦（gigawatt）。Broadcom預計到2027年將掌握AI伺服器運算ASIC約60%市佔率。
諷刺的是，這場競爭幾乎全由台積電供應彈藥。五大超大型業者與Broadcom的晶片幾乎都由台積電代工。據報台積電正準備2027年再度調漲4奈米以下先進製程價格，因AI相關產能需求極度強勁，主要客戶包括Google與Nvidia都願意接受更高價格，甚至預付大筆款項以確保產能。
台積電64%至71%的晶圓代工市占率仍讓三星與Intel難以企及，自2022年以來AI加速器晶圓需求已成長11倍，龐大訂單積壓將延續至2026年底甚至更久，520億至560億美元資本支出計畫因持續需求訊號而趨向高端。
但大客戶如Apple正探索Intel與Samsung代工選項，而Elon Musk的Terafab計畫也與Intel合作，這對台積電長期市佔率構成競爭風險。台積電目前佔台股指數權重超過40%，有人直言台灣就是「一招打天下」，長期而言確實增加經濟與股市的集中風險。