遠東新聞 韓國組
當美中兩大強權在晶片領域展開激烈角力，夾在中間的韓國與台灣，正被敦促放下多年來的競爭心態，攜手守住半導體產業的核心陣地。
全球半導體產業正被兩股力量撕扯，一邊是單座先進晶片廠造價已飆至400億美元，生產集中在少數玩家手中，另一邊則是美中科技對抗正重新劃定誰能生產、為誰生產的地圖。在這場地緣政治牌局中，台灣掌握全球約90%的先進晶片產能，韓國則在記憶體晶片領域獨占鰲頭，兩者若能整合力量，或許能在美中夾縫中開闢新出路。
但現實遠比理想複雜。外界談論韓台半導體合作時，往往聚焦於三星、SK海力士與台積電等記憶體與晶圓代工巨頭之間的訂單與研發，不過韓國京畿道華城市強調，兩地合作潛力遠超於此，雙方應在設備與零組件的中小企業層級建立更直接的供應鏈聯盟。換句話說，真正的突破口可能不在大廠之間的合縱連橫，而在供應鏈深層的技術互補。
韓國政府已經開始動作。南韓宣布一項國家計畫，目標在2029年前將國防半導體的國產化率提升至50%，以降低對美台供應鏈的高度依賴，此計畫於2026年先進戰略半導體創新會議上公布，涵蓋研發、製造、生態系建構與人才培訓，並在5月7日通過國防半導體法。這顯示韓國不只想做代工夥伴，更想在戰略晶片領域掌握自主權。
對台灣而言，這種轉變既是機會也是警訊。南韓江原道正加速發展以原州、春川、江陵為中心的半導體聚落，全球供應鏈可能因此獲得一個建立在智慧醫療半導體優勢、地理位置鄰近主要晶圓廠、與台灣夥伴關係日益增長的新樞紐。這意味著韓國不再滿足於記憶體領域的優勢，而是企圖在高附加價值的特殊應用晶片上建立新據點。
與此同時，美中晶片戰已從暫時性的政策爭端演變為6000億美元全球半導體市場的結構性重組，雙方正各自打造獨立的供應鏈、獨立的晶片架構，甚至日益不相容的AI基礎設施，今日做出的決策將定義至2035年的競爭態勢。在這場長期博弈中，台灣與韓國若各自為政，恐怕難以抵擋來自兩大陣營的拉扯。
台灣在先進半導體產業的無可匹敵能力，使美國對台灣安全與台海穩定具有強烈利益，這也是台灣所謂「矽盾」的基礎，而美台之間這種相互依賴關係將伴隨2026年1月正式生效、台灣支持的美國主導Pax Silica宣言而加深。不過這面「矽盾」並非牢不可破，美台在2026年1月簽署貿易協定，包括來自台灣半導體與科技企業2500億美元直接投資，以及另外2500億美元信貸擔保以在美國建立與擴大晶片產能，美國商務部長在接受CNBC採訪時表示，目標是將台灣40%的半導體供應鏈帶到美國。
這對台灣來說是雙面刃：一方面強化與美國的戰略連結，另一方面也意味著部分產能外移。在此脈絡下，台韓若能在設備、材料與製程技術上深化協作，將有助於分散風險，避免過度仰賴單一市場或政治力量。
不過兩地合作並非毫無障礙。韓國對中國市場依賴甚深，且內部對於加入美國主導的晶片聯盟仍有疑慮，擔心引發北京報復。鈺創董事長盧超群警告，在全球地緣政治變局下，美國與韓國極可能朝向深度聯盟發展，這可能對台灣半導體產業在未來10年構成強大挑戰。換言之，台灣若不主動出擊，反而可能在美韓更緊密結盟的情境中被邊緣化。
從技術面來看，台灣擁有全球最先進的邏輯晶片製程，韓國則主宰DRAM與HBM等記憶體市場，兩者在AI時代的系統整合中缺一不可。AI晶片競爭已不再只是電晶體密度的較量，而是誰能提供最完整的系統解決方案，從GPU、ASIC、HBM、CoWoS、基板、光互連、電源管理、散熱方案、伺服器設計到資料中心部署，AI基礎設施是一個高度耦合的系統工程問題。若台韓能在此領域形成互補聯盟，將更有本錢應對中國的自主化攻勢與美國的本土製造壓力。