遠東新聞 韓國組
AI晶片平台巨頭輝達執行長黃仁勳本週將造訪韓國，預計在台北GTC Taipei 2026會議於6月1日結束後隨即飛往首爾。這位被譽為「AI教父」的科技領袖此行引發韓國產業界高度關注，三星、SK、現代汽車與LG等四大集團會長都將與他會面，主題聚焦於下一代高頻寬記憶體供應與實體AI合作。
這趟行程被視為黃仁勳同時鞏固AI基礎設施兩大支柱的策略布局：台灣負責晶圓代工，韓國則提供記憶體與終端裝置。中國解除對輝達GPU進口限制後，AI加速器需求持續成長，此行被解讀為討論下一代HBM穩定供應與實體AI市場合作。值得注意的是，SK集團會長崔泰源與SK海力士執行長郭魯正預計將親自出席6月1日的主題演講，這將是雙方在七個月內第四次會面。
韓國半導體產業在AI時代握有關鍵籌碼。SK海力士與三星共同掌控約88%的高頻寬記憶體市場，這種記憶體是AI訓練與推論的核心零組件。消息人士透露，輝達預計將Vera Rubin平台約三分之二的HBM4需求分配給SK海力士，佔比接近70%，遠高於先前預期的50%。相較之下，三星雖在代工領域追趕台積電，但在記憶體技術上正加速追趕，今年三月首次展示實體HBM4E晶片，速度可達每秒16 gigabits、頻寬達4 terabytes。
LG集團特別積極轉型為機器人與實體AI集團，今年初在CES發表人形機器人CLOiD，該機器人搭載輝達晶片組，並在輝達Isaac機器人平台上進行數位孿生訓練。黃仁勳的女兒、輝達產品行銷資深總監Madison Huang上月已先行訪韓，與LG電子執行長呂在哲討論CLOiD與輝達機器人平台的整合。這種「實體AI」概念——讓AI從雲端走進工廠、家庭與道路——正成為韓國企業尋求突圍的新賽道。
台灣同樣是這場AI軍備競賽的核心玩家。台積電掌握全球7奈米以下製程超過90%市佔率，目前AI伺服器供應鏈呈現明確分工：韓國提供HBM與先進記憶體，台灣處理邏輯晶片製造、封裝與最終組裝。黃仁勳5月23日提早十天抵達台灣，26日邀請台積電董事長劉德音及全體高階主管共進晚餐，前一天則與廣達管理層討論擴大產能。這種密集的「晶片外交」行程，凸顯台韓兩地在AI產業鏈中不可替代的戰略地位。
不過台韓之間既合作又競爭。無論哪種AI模型勝出，結構性受益者都很明確——就是韓國與台灣的基礎設施供應商。但若美國與韓國在未來十年形成更深入的半導體戰略聯盟，台灣可能面臨前所未有的結構性挑戰，核心問題不在於單一公司能否競爭，而是台灣的產業模式能否對抗一個結合美國邏輯晶片、韓國記憶體與美國終端應用巨頭的新聯盟。對台灣而言，關鍵在於不能只當「全球最強代工廠」，而必須升級為「全球AI硬體基礎設施的核心整合基地」。